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                                                                晶圆减薄


                             服务项目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的减薄服务。

                             产能:2万片/月。

                             最小厚度:100um。

                                              

                                                               晶圆测试


                             服务项目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的测试服务。

                             产能:1.5万片/月。

                             芯片种类:模拟芯片/数字芯片。

                                              

                                                               成品测试


                             服务项目可测试常温与高温的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封装形式的芯片。

                                                       

                                                                晶圆切割         

                             

                             服务项目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的切割服务。

                             产能:1万片/月。

                             最小切割道:20um

                                                           

                                                                晶圆挑粒


                             服务项目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的挑粒服务。

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